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电子元器件的选用与温度-高度综合环境应力的关系
电子元器件的选用与温度-高度综合环境应力的关系
来源 :2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong525
【摘 要】
:
元器件的使用可靠性与使用条件有关,本文通过分析元器件失效率和降额设计与温度应力的关系,阐述了元器件选用时应该引人温度一高度综合环境应力对其性能的影响因素,以保证元
【作 者】
:
潘飞
【机 构】
:
贵阳航空电机有限公司 贵阳市小河区黄河路1号550009
【出 处】
:
2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
:
2011年期
【关键词】
:
电子元器件
温度应力
综合环境
环境应力
元器件选用
使用可靠性
影响因素
性能指标
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元器件的使用可靠性与使用条件有关,本文通过分析元器件失效率和降额设计与温度应力的关系,阐述了元器件选用时应该引人温度一高度综合环境应力对其性能的影响因素,以保证元器件工作性能指标达到预期设计效果。
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