SMD(贴装电子元器件)电镀锡、锡铅镀层可焊性能不稳定因素分析及其它(微电子器件电镀常见问题技术交流)

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分析了金属基材品质、镀前处理、镀液特性、工艺条件、镀后处理、焊接工艺、工艺操作细节等因素对镀层可焊性的影响。涉及工艺的重要细节和建议。
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