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电子产品市场容量巨大、产品更新周期快、个性化差异大的形势,要求电子产品研发与制造商能更快的适应这种要求,进一步加快研制步伐,同时还要最大化地降低研制成本。面对这种局势,电路模块化的设计理念和方法成为产品实现的一个重要途径。本文介绍了作者在模块化设计和实践方面的一些经验,重点在于半齿孔方案和LGA方案的介绍。分析了两种方案的优缺点,并给出了消除缺点的一些解决方案。