论文部分内容阅读
<正>本文制备一种换能器用导电银胶,用来粘结压电片与铝衬底。利用X射线光电子能谱（XPS）研究导电银胶的断口元素,从而分析粘结机理。同时利用扫描电子显微镜（SEM）观察断口形貌。测试和分析结果得到含有硅烷偶联剂的导电银胶其界面的粘结既有物理粘结又有化学粘结,断口破坏类型为内聚破坏。对于不含偶联剂的导电银胶它的界面粘结只有物理作用,断口破坏形式为混合破坏。