在450℃,5×10-3s-1变形条件下,对铝锂合金电子束焊接头进行高温拉伸试验,并采用光学显微镜对超塑性变形后接头的组织与空洞进行研究。研究结果表明,超塑性变形后试样颈缩部分的接头形成了大量空洞,并且空洞主要集中在热影响区和母材,其中接头热影响区附近的空洞的数量最多、分布最为密集,而焊缝区只有少量的空洞产生且空洞的尺寸较小。超塑性变形时母材和热影响区的变形机制以晶界滑移和动态再结晶为主,所以容易在三叉晶界和粗大第二相产生空洞,而热影响区处于焊缝与母材的交界处,变形时容易形成不均匀和应力集中,再结晶细化程度更高,产生的空洞也更多。焊缝区的超塑性变形机制以扩散导致的晶界迁移为主,不易在三叉晶界处和粗大第二相附近产生空洞,同时变形时的物质交换可以使空洞弥合,减小空洞的产生,所以焊缝区的空洞数量少。