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本文提出了一种用于三维集成电路的电热耦合分析方法。基于热-电类比原理,该方法中热分析采用电路仿真器求解;电分析基于RLCG集约模型。二者耦合后被用于三维集成电路的电热性能分析,可仿真同时包括硅通孔等无源结构和反相器等有源电路的三维集成场景。与商业软件对比表明,该方法在保持结果精确性的同时,大幅缩短了仿真时间。