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本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷Low CTE覆铜板的研究。该覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质损耗低等特性,在CSP封装载板应用中,表现出优异的综合性能,应用前景十分广阔。
CSP封装载板用无卤无磷Low-CTE覆铜板的研究
【摘 要】
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本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷Low CTE覆铜板的研究。该覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质损耗低等特性,在CSP封装载板应用中,表现出优
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心;
【发表日期】
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2004年期
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