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酚醛固化高Tg覆铜板由于有较高的耐热性，大大满足了高多层印制电路板无铅焊接的需要；本文采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了此板材体系的固化反应动力学，得出体系固化反应的凝胶化温度、固化温度和后处理温度，并根据Kissinger与Crane方程，求得反应的表观活化能为73.47 kJ／mol，反应级数为0.90；通过FT-IR分析，显示在190℃下板材可以得到快速固化。