【摘 要】
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SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,大量数据
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SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,大量数据显示,70%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷造成的。伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等细间距器件得到大量应用,这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求。此外,无铅化工艺的实施也对现有工艺提出了新的要求。要正确的使用锡膏,满足细间距及无铅化要求,做好印刷工艺管控,防止焊后缺陷的发生,就必须对锡膏基本知识及印刷工艺性要求有所了解和掌握,了解参数设定及其内在原理,才能有效的做好焊锡膏印刷品质与控制。
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