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<正>低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了 LTCC 技术的特点、LTCC 材料体系、国内外发
低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用
【摘 要】
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<正>低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关
【机 构】
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清华大学新型陶瓷材料与精细工艺国家重点实验室;
【发表日期】
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2004年期
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