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主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题,好芯片及测试裸芯片的工艺问题等制约其发展,所以,芯片尺寸封装技术得到了快速发展。
芯片尺寸封装与倒装焊接技术研究
【摘 要】
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主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题,好芯片及测试裸芯片的工艺问题等制约其发
【机 构】
：
东北微电子研究所;
【发表日期】
：
2004年期
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