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通过电镀槽中屏蔽板的相互补偿作用,改善了集成电路封装过程中新型引线框架表面镀层厚度的均匀性,同时也大大降低了镀层厚度超出规格限的风险.
巧用屏蔽板补偿作用改进引线框架镀层厚度均匀性
【摘 要】
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通过电镀槽中屏蔽板的相互补偿作用,改善了集成电路封装过程中新型引线框架表面镀层厚度的均匀性,同时也大大降低了镀层厚度超出规格限的风险.
【机 构】
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飞思卡尔半导体(中国)有限公司 天津300385
【出 处】
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2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会
【发表日期】
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2013年期
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