2. 您的位置
3. 首页
4. 会议论文
5. 垂直电镀板面镀层均匀性维护探讨

垂直电镀板面镀层均匀性维护探讨

来源 :2007春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：qq414363439

【摘 要】

：

本文分析垂直电镀板面镀层均匀性各影响因素,明确各影响因素所涉及具体项目的日常监控维护做法,通过光板全板电镀模拟方式来评价板面镀层均匀性水平,板面镀层均匀性作为一个

【作 者】

：

郑诗富 

【机 构】

：

汕头超声印制板公司

【出 处】

：

2007春季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2007年期

【关键词】

：

垂直 全板电镀 板面 镀层均匀性 影响因素 质的要求 维护 生产线 日常监控 能力指标 模拟方式 评价 光板 

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

本文分析垂直电镀板面镀层均匀性各影响因素,明确各影响因素所涉及具体项目的日常监控维护做法,通过光板全板电镀模拟方式来评价板面镀层均匀性水平,板面镀层均匀性作为一个重要的生产线能力指标,维护其处于正常水平,满足生产和品质的要求具有很现实的意义.

其他文献