切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
电子元器件破坏性物理分析(DPA)综述
电子元器件破坏性物理分析(DPA)综述
来源 :2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zjm2190
【摘 要】
:
本文介绍了国内外电子元器件破坏性物理分析(DPA)的现状,从中总结了DPA工作的效果,并对几类特殊电子元器件在DPA中存在的问题作了介绍,对更好地全面开展电子元器件DPA工作有
【作 者】
:
刘眉存
胡圣
吴生虎
【机 构】
:
航天半导体器件失效分析中心,西安81信箱分析中心,710054
【出 处】
:
2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
:
2005年期
【关键词】
:
电子元器件
破坏性物理分析
国内
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文介绍了国内外电子元器件破坏性物理分析(DPA)的现状,从中总结了DPA工作的效果,并对几类特殊电子元器件在DPA中存在的问题作了介绍,对更好地全面开展电子元器件DPA工作有一定参考意义.
其他文献
其他学术论文