论文部分内容阅读
由于客户对半导体芯片在封装时对载板的可识别性和可焊接性提出了不同要求,为了达到客户的要求,往往会导致工艺变得复杂化。为了简化工艺流程,但同时还要在产品上适应客户对识别性和焊接性不同要求。我们试着从电镀镍和电镀金本身特性着手研究。去了解其参数对半导体封装基板可识别性和可焊接性的影响。
电镀镍金参数对产品可识别性和可焊接性的影响
【摘 要】
：
由于客户对半导体芯片在封装时对载板的可识别性和可焊接性提出了不同要求,为了达到客户的要求,往往会导致工艺变得复杂化。为了简化工艺流程,但同时还要在产品上适应客户对
【机 构】
：
上海美维科技有限公司;
【发表日期】
：
2004年期
其他文献
随着城市化建设进程的不断加快,基坑工程施工的重要性受到了人们的广泛关注。在实际施工中,如场地地质条件较为复杂,如何确保基坑工程施工的安全性,采取何种基坑支护形式成为
介绍了利用面向对象的编程技术，通过对各种现有商业软件的集成，建立积雪监测与应用系统（ＳＭＡＳ）的概念模型、逻辑结构和实现方法，以及系统中应用模型的发展和部分应用结果，并对系统进行了评价。