混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

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所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考。通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点。
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