注射成形与压力浸渗方法制备高体积分数SiC_P/Al封装盒体及其热学性能的研究

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首先用注射成形方法制备出 SiC 预成形坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成形坯体得到含65vol%SiC 颗粒的 SiCP/Al 复合材料的封装盒体。SEM 分析表明封装盒体中的铝浸渗完全,内部组织均匀,且基本达到完全致密化; XRD 分析得出压力浸渗 SiCP/Al 复合材料中有微量的 Al4C3生成,它提高了复合材料的导热性能;高体积分数的 SiC 提供了大量的界面,降低了整体复合材料的线膨胀系数,且随着温度的升高,界面应力对基体的膨胀的阻碍作用加剧。对高体积分数 SiCP/Al 复合材料,界面热阻对其热导率的影响不可忽略,使用等效粒径和 Hasselman-Johnson 模型计算本实验制备的 SiCP/Al 复合材料的界面热阻约为4.68×10-8m2·W/K。实验还得到该复合材料在20~50℃的线膨胀系数为8.0×10-6/K, 热导率接近130W/(m·K),密度值2.98g/cm3,能够满足电子封装的要求。
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