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光固阻焊涂层与基材附着力的研究

来源 :2003中国电子制造技术论坛会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：leng159461

【摘 要】

：

光固化阻焊涂层与铜箔的附着力存在缺陷发生的频率较高,也易预防和纠正;而阻焊涂层与基材附着力的缺陷,由于发生频率较低,又是往往都在整机焊接时出现,因此较难控制.

【作 者】

：

朱民 

【机 构】

：

福州闽威电路板有限公司

【出 处】

：

2003中国电子制造技术论坛会

【发表日期】

：

2003年8期

【关键词】

：

吸水率 印刷电路板 光固阻焊涂层 附着力 

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光固化阻焊涂层与铜箔的附着力存在缺陷发生的频率较高,也易预防和纠正;而阻焊涂层与基材附着力的缺陷,由于发生频率较低,又是往往都在整机焊接时出现,因此较难控制.

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