硫酸盐还原菌(SRB)是微生物腐蚀(MIC)中最为重要的菌种,其引起的腐蚀约占所有腐蚀总量的10%。研究硫酸盐还原菌腐蚀的防治方法已经成为当前的热点课题之一。用铜杀菌抑菌已有很长的历史,但铜元素在防治SRB腐蚀方面的报道很少。 实地采集的样本经专性培养基培养并通过简单染色法观察细菌形貌,试验结果表明样本中培养出来的菌种为SRB。用平皿夹层厌氧法提纯菌种,提纯的菌种低温保存。 通过静态的SRB培养实验,考察铜离子最低杀菌浓度与水样初始菌量的关系;铜离子最低杀菌浓度与接触作用时间的关系;铜离子和其它三种杀菌剂在单项或不同组合情况下对水样中SRB杀灭效果。实验结果表明,最低杀菌浓度随水样初始菌量增大而增大;杀菌剂与水样接触作用90min可以达到较好的杀菌效果;与其它几种杀菌剂相比,铜离子对SRB的灭活效果最好;铜离子和其它杀菌剂共同作用时,共同杀菌作用最低杀菌浓度中每种药剂的浓度几乎都比单独作用时最低杀菌的浓度低一半以上。 本文通过对化学Ni-Cu-P镀工艺的改进,在材料表面沉积了铜含量在一定范围内变化的化学Ni-Cu-P镀层。做了化学Ni-Cu-P镀层、热处理化学Ni-Cu-P镀层等几种材料表面的抑菌实验;考察了镀层中铜含量和其耐SRB腐蚀的关系;热处理温度和其耐SRB腐蚀的关系。实验结果表明,化学Ni-Cu-P镀层,尤其是经热处理的化学Ni-Cu-P镀层对其表面少量的SRB有明显的抑制和杀灭作用;随着化学Ni-Cu-P镀层中铜含量在一定范围内提高,镀层耐硫酸盐还原菌腐蚀的能力随之提高;在接种了SRB的培养基中,450℃热处理时的化学Ni-Cu-P镀层耐蚀性能最好,比没有热处理的镀层有明显提高。