光纤光栅传感器由于其优异的感知和耐久性能在重大土木工程检测中得到了广泛的应用,然而目前光纤光栅传感器封装开发以及实际工程应用时基本离不开高分子胶粘剂,而高分子胶粘剂“短命”的蠕变、老化等性能严重地制约了光纤光栅传感器耐久性能的发挥,采用无胶金属化的方法对光纤光栅传感器进行封装,可以避免上述问题的发生。本文通过试验确定了光纤表面预处理的工艺流程及其工艺条件,分析了各工序对化学镀镍磷合金镀层质量的影响,重点研究了粗化及活化对化学镀层质量的影响。采用正交实验对镀液成分、工艺参数进行了优化,随着镀液主盐、还原剂添加量的增加,镀层结合强度及其覆盖面依次增强,随着络合剂添加量的增加,镀层结合强度及其覆盖面先增加然后减少,随着镀液温度及其pH值的升高,化学镀沉积速度明显提高,但影响镀液的稳定性。综合分析确定化学镀液成分最佳含量及其最佳工艺条件为:硫酸镍30g/L;次亚磷酸钠30g/L;乳酸20ml/L;硼酸20g/L;氟化钠1g/L;聚乙二醇0.1g/L;温度85℃;pH值5.0。对镀层成分和性能作了一系列的测试和分析,最终得到具有指导性强、重复性好的工艺流程。通过SEM、光学显微镜观察镀层表观形貌及其热振试验对镀层性能进行了表征。对光纤化学镀后电镀增厚工艺进行了一系列研究,通过正交试验确定了电镀镍液各成分的含量及其工艺条件,最终得到具有焊接性能好、光亮度高的镍镀层。将此工艺应用于光纤光栅表面的处理,成功的进行了光纤光栅传感器的封装。对电镀镍增厚、化学镀镍光纤光栅传感器进行了封装,测试了其温度传感系数,并与黏胶封装光纤光栅传感器的温度传感系数进行了比较,发现电镀镍增厚封装光纤光栅传感器的传感系数明显优于黏胶封装的光纤光栅传感器。