可重构片上系统(Reconfigurable System-on-Chip, RSoC)由于具有性能、灵活性双高的特点和较高的性价比,越来越受到嵌入式系统设计人员的青睐。RSoC性能很大程度上受通信结构与软硬件通信模式的影响。目前,RSoC设计中,软硬件通信对用户不透明,开发者需了解底层硬件结构,才能更好地完成软硬件通信,系统开发效率低。本文为实现过程级软硬件划分的RSoC通信对用户透明展开了研究。在通信设计的同时,考虑上层编程模型的实现难度,尽量减少上层编程模型设计人员在模型中通信方面所涉及的工作量,使RSoC通信对用户透明,取得了如下成果：首先,根据硬件函数的特点,提出了一种自适应软硬件双通信模式,软硬件通信效率得到优化；构建了一种基于模拟退火和链式调度的软硬件通信模式自适应决策算法,使软硬件通信模式的选择对用户透明。其次,研究设计了动态内存管理模块(DMMU),利用DMMU提供的API来实现内存的分配与回收,使处理核与内存之间的通信管理对用户透明。为了验证自适应决策算法的决策结果,本文进行了模拟实验。实验表明：自适应软硬件双通信模式能有效缩短软硬件通信时间,在通信时间开销得到优化的同时,系统的面积开销也有一定减少。本文最后开发设计了一个过程级软硬件动态划分的RSoC原型系统,通过软件和硬件的相互配合执行DSP算法。采用硬件函数封装、软硬件双通信模式、DMMU等技术,提高了RSoC通信的效率,使通信细节对用户透明。