研究印制电路板电镀深镀能力的影响因素，进而提高高厚径比印制电路板产品的电镀铜的深镀能力，对于提高电子产品可靠性、降低生产成本、提高生产效率等具有明显的实际应用价值。本文依据电镀过程极化理论和反应速度理论，从孔内电荷分布和孔内溶液交换两方面出发对影响深镀能力的各种因素进行了研究，明确了镀液酸铜比、光亮剂种类、电流密度、溶液搅拌方式、喷流流量大小、摇摆频率、电振强度、阴阳极距离等对深镀能力的影响规律。　　采用自行设计的深孔模型对镀液体系进行了研究，极化曲线的测试结果表明，Cu2+浓度对极限电流密度影响较大，硫酸在镀液中主要起增加镀液导电率的作用，同时镀液中的H+浓度的增加，有利于增加铜离子效应，从而能增大阴极极化；每一种光亮剂本身都有所适用的工作电流密度范围；在相同条件下，酸铜比越高，深镀能力越好；电振强度增大，极化曲线斜率变大，溶液在孔内形成的湍流效果较好，溶液交换充分，深镀能力变好；摇摆频率增大，极化曲线斜率变大，板件在表面形成的压力加大，贯孔效果好，深镀能力变好；底喷、侧喷、鼓气方式对阴极极化曲线变化都有不同程度的影响，综合对比三种方式的处理效果，底喷方式对溶液的交换效果最好，并且底喷流量越大，深镀能力越好；适当的阴阳极距离可以得到较佳的深镀能力。　　实验表明，降低电流密度可以提高深镀能力，相同条件下，0.5A·dm-2时的深镀能力要比1A·dm-2时的深镀能力高5％～8%；添加剂浓度越高，深镀能力越差；采取交替底喷方式时，摇摆频率为5次·min-1、交换时间为300s时，深镀能力最好；电流密度、搅拌方式、摇摆频率、夹板方式对于深镀能力均有不同程度的影响；喷流可以明显提高孔内溶液的流动；随着阴阳极距离的增大，深镀能力随之下降；就孔口和孔中心的均匀性而言，20～25cm的阴阳极距离为较佳距离；对底喷流量、摇摆频次、电振强度三个要素在优化其他因素的基础上，做了最优条件的配比试验，发现电振强度稍大，流量为12 L.min-1、摇摆频率为10次·min-1时效果较好。