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低温共烧陶瓷(LTCC)技术由于具有小型化、低成本和高可靠性等优点,被广泛应用于航天航空、电子战、通信系统等领域。蓝牙已经广泛应用于手机、PDA、电脑等领域,小型化与低成本是蓝牙技术领域一直追求的目标。基于上述发展趋势,本文以LTCC技术为手段,致力于蓝牙频段射频元器件以及小型化蓝牙耳机的实现,其主要研究内容为:(1)首先确定蓝牙耳机模块方案,制作出FR4的蓝牙耳机电路板,并验证蓝牙耳机的通信功能,为移植到LTCC基板上做准备。(2)设计蓝牙耳机中所需要的关键元器件,主要包括电容、巴伦、滤波器。对电容的参数进行阐述,采用单端口仿真模型得到电容容值与Q值。提出了一种新颖的基于Marchand巴伦的半集总参数的小型化结构,并采用奇偶模分析方法对其详细分析,得出了一系列设计图;通过合理设计其三维结构,采用ULF140仿真并加工出尺寸为2.0mm×1.3mm×1.0mm的巴伦,由于加工误差很大,其电气性能很差;采用A6-M仿真并制作出尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm的巴伦,测试结果较仿真结果有所偏差,通过对仿真参数与工艺参数的对比,分析了产生偏差的原因。对三种二阶滤波器原理与电路仿真进行比较,采用ULF140仿真并加工出尺寸为2.0mm×1.3mm×1.0mm的单传输零点的滤波器,由于加工误差很大,其电气性能很差;采用A6-M仿真并制作出尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm的二阶滤波器,测试结果较仿真结果有所偏差,通过对仿真参数与工艺参数的对比,分析了产生偏差的原因。(3)设计了基于LTCC的蓝牙耳机基板,制作出基板尺寸为21mm×11mm,相比普通印制板制作的蓝牙耳机尺寸减少1/3。