外界环境振动对MEMS器件的性能有着非常重大的影响,是造成MEMS器件产生输出误差甚至失效的主要因素。本文分析对比了MEMS器件主要隔振方法,提出了一种微结构化的单层及双层隔振平台,分析了隔振平台参数对隔振性能及对MEMS器件的影响,确定了隔振平台的设计准则。基于设计准则,最后给出一种隔振平台的结构及制备工艺流程。本文的主要工作成果有:(1)分析了MEMS器件的振动环境及振动对MEMS器件的影响,研究了MEMS器件的相关隔振方法。(2)通过研究与比较相关隔振方法的优缺点,采用微结构化的隔振平台与MEMS器件集成来进行隔振。建立单层及双层隔振平台动力学方程,分析隔振平台参数与隔振性能的关系,研究集成隔振平台对MEMS器件的相关影响。理论分析发现通过增大隔振平台的质量不仅能提高隔振性能的同时也能最小化集成隔振平台对MEMS器件性能的影响,确立了隔振平台设计准则。(3)基于设计准则,提出了隔振平台的整体及结构设计,通过仿真分析研究隔振平台设计的可靠性与合理性。(4)提出了隔振平台的加工工艺实现流程。