目的通过对自制镍铬钛（Ni-Cr-Ti）烤瓷合金与VITA常用瓷的剪切结合强度的测试，以及金瓷界面的扫描电镜观察和能谱分析，探讨镍铬烤瓷合金添加Ti、混合稀土金属以及不含铍（Be）对金瓷结合性能的影响。材料与方法1、样本来源中国科学院金属研究所与中国医科大学共同研制的镍铬钛烤瓷合金，属镍基合金，除Ni、Cr、Mo主要成分外，依其余成分分为：R₁组——含钛-无稀土金属-无铍的Ni-Cr合金组R₂组——含钛-含稀土金属-无铍的Ni-Cr合金组R₃组——含钛-含稀土金属-含铍的Ni-Cr合金组R₄组——含钛-无稀土金属-含铍的HI BOND非贵金属烤瓷合金，作为对照组。R₄组的钛含量为其余3组钛含量的三分之一。2、剪切实验试件及电镜试件制备分别用4种合金，采用铸造法制备试件的金属部分，每组9个，共36个。在试件中份熔附厚度为2 mmI Vita瓷，形成4.4 mm×3.8 mm×2.0 mm的瓷块。每组各留一个试件，上瓷时将瓷烤在金属试件的末端以做扫描电镜和能谱分析。3、剪切试验将32个剪切实验试件置于特制钢套内，在万能试验机上，对金瓷界面加载至瓷块破裂。根据强度P=F／S（MPa），得到金瓷结合强度值。4组剪切强度值做单向方差分析和SNK检验。4、金瓷界面扫描电镜观察与能谱分析观察金瓷界面形貌，比较4组金瓷界面的复合成分与含量对金瓷结合性能的影响。实验结果1、剪切实验结果3个实验组剪切强度值依次为R₁组（28.1864±2.80702）MPa，R₂组（26.1585±3.38148）MPa，R₃组（25.1663±3.12508）MPa，对照组为（29.1436±3.28302）MPa。并做单向方差分析和SNK检验，各组之间差异均无显著性意义（P＞0.05）。2、扫描电镜与能谱分析观察金瓷界面形貌可见合金与瓷紧密接触，无裂缝。4组界面元素种类接近，在R₁组和R₂组的金瓷界面还有TiO₂，在R₂组和R₃组的金瓷界面有CeO₂。4组合金与瓷之间出现不同厚度的扩散区，两侧元素相互扩散并形成化学结合，其中金属基体元素Cr从金属向氧化层中扩散，Al、Si元素从陶瓷基体向氧化层扩散，形成的扩散层是金瓷界面间获得良好结合力的主要方式。结论自制镍铬钛烤瓷合金的金瓷结合良好，剪切结合强度可以达到临床应用的要求。R₁组含Ti，R₂组含Ti及混合稀土金属，两组都不含Be，可作为临床使用的更好推荐。自制镍铬钛烤瓷合金的金瓷界面发生良好的化学结合，其中主要是Cr影响界面的化学反应，因此影响金瓷结合性能。