光敏银浆是一种工业上常用的导电材料,被广泛应用于等离子显示器汇流电极的制备。本论文研究了导电材料用银浆料的制备以及影响浆料质量的各项因素,并对其各项参数进行了分析研究。首先,采用化学还原法制备了光敏银浆用球形超细银粉。银浆对超细银粉的要求是球形的且粒径分布范围较窄。为了满足这个要求,研究了不同还原剂,不同分散剂对所制备的超细银粉粒径和形貌的影响。并对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度等对银粉粒径大小及分布的影响。在最优化的条件下,可以制备得到需要的超细银粉,并对其进行了表征。通过调节反应条件,可以制得0.1～3.0μm不同粒径的超细银粉。接着,制备了在光敏银浆中起到粘结作用的超细玻璃粉。采用高温二次烧结、球磨的方法制备了PbO - SiO2 - B2O3体系的超细玻璃粉,对其粒径大小、形貌进行了表征,分析了玻璃粉的红外光谱及热性能。将前面制备的超细银粉、超细玻璃粉以及各种添加剂均匀地混合可以制得光敏银浆。分析讨论了玻璃粉和银粉的添加量、消泡剂的添加、光敏单体和甲基丙烯酸酯类聚合物的添加量对银浆性能的影响,调节各种组分的百分含量可以制得符合电子材料用的光敏银浆。