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高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料以其优良的性能,展现出广阔的市场前景。而在其应用过程中,可靠性连接是必须解决但尚未完全解决的重要问题。高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料微观结构的特殊性及复杂性,使得该材料的连接比其他材料更为困难。目前,焊接方法有多种,但目前比较适合该类复合材料的连接技术是钎焊。因此,设计并制备适合连接高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料的钎料,探索合理的钎焊工艺具有一定的理论意义与现实意义。论文针对高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊急需,以AlSiCu三元共晶为基础,分别采用直接熔铸和真空甩带的方法制备钎料,通过添加合适含量的钛以改善钎料性能,并制定出合理的钎焊工艺。论文采用金相观察、SEM及TEM形貌观察、XRD物相分析、EDS元素分析、DTA测定等手段,对钎料及钎焊接头组织和性能进行研究。试验结果表明:甩带法的快速凝固不仅能够有效降低钎料的液相线,还能提高钎料的润湿性。随着Ti含量的增加,箔状钎料随Ti(AlSi)3相含量增多而韧性降低,钎焊接头剪切强度呈现先增加后下降的趋势,Ti含量为2%时剪切强度最高。相同条件下,钎焊接头抗剪强度随钎焊温度的升高而提高,随保温时间的延长而提高。采用Ti含量为2%的箔状钎料,能够实现高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料的良好连接。最佳的真空钎焊工艺参数为:真空度为3×10-3Pa,钎焊温度580℃,保温时间50min。此时组织致密,结合良好,接头抗剪强度达到109.5MPa。