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光纤陀螺的检测性能具有温度依赖性。外界环境温度的变动，会导致光纤陀螺零点位置的漂移和标度因子的不稳定，从而降低了光纤陀螺的检测精度。由于构成光纤陀螺的核心部件对温度都比较敏感，温度已经成为光纤陀螺迈向工程化所面临的难题之一。本文以实际工程为背景，对光纤陀螺温度场进行了建模并且完成了基于DSP的多路温度控制系统的软硬件设计。 论文首先介绍了光纤陀螺的基本原理，给出了光纤陀螺在受到加热条件下其温度场的数学模型，并给出了系统的仿真结果。本文重点完成了多路温度控制系统的硬件、软件设计。系统的硬件设计共分为以下三个部分。温度信号的采样和放大、功率放大电路、DSP处理器为主体及各种外围接口器件的设计，外围接口电路主要包括：DSP与A／D和D／A接口电路的设计、译码电路、引导装载程序系统、复位电路等。 在系统硬件电路板的基础上，系统的软件设计以TMS320VC5402的汇编语言和C语为工具，编写了用于程序引导装载的BOOT文件，实现了DSP与D／A以及DSP与A/D接口软件的设计，最后软件还实现了多路温度的控制算法。 根据本系统特点在设计中，对光纤陀螺采用的多级、多路分区域和分段控制的设计思想，对光纤陀螺温度场的建模和仿真试验，在硬件实现多路温度控制以及对数据解算上，都具备了一定的创新意义。 在实验中系统工作稳定。实验表明系统具有很快的工作速度和精确的控制精度，为工程应用奠定了良好的基础。