封装技术是高功率半导体激光器生产过程中的关键环节，封装质量直接影响着器件的参数特性、可靠性及工作寿命。为了提高激光器的散热性能、降低封装应力，进而提高封装质量，以976nm单管半导体激光器为研究对象，主要对半导体激光器封装的散热和热应力问题进行了研究，主要工作如下：1）采用ANSYS有限元软件对器件进行了热特性和应力分析，得到AlN陶瓷片厚度和二次焊接时InSn焊片厚度对器件温度和应力分布的影响规律。2）为获得高质量的金锡焊料，对分层电镀AuSn的方法进行了研究，确定了镀液组分和电镀工艺条件，采用三层电镀的方法制备出了厚度均匀，组分合适的金锡焊料。3）为提高器件的散热性能，研究了芯片腔长对器件结温和可靠性的影响。腔长为4mm时器件结温最低，仅有56.3℃；在热沉温度30℃条件下，4mm腔长的激光器预计寿命可达2万小时以上，10W单管激光器应选用4mm作为芯片的腔长。4）为了降低封装应力，提出了一种通过测量激光器脉冲条件下的光谱来定量计算激光器应力的方法。利用这种方法得到的研究结果表明，焊接质量直接决定着应力的大小，由焊接质量的不同引起的应力差值超过了300MPa，提出了优化焊接回流曲线的方法，使激光器的应力由原来129.7MPa降低到53.4MPa，该方法还有效的解决了封装应力随储存时间变化的问题。