在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》和2016年《“十三五”国家信息化规划》的推动下,近年来国内芯片研发生产项目发展迅猛,受到行业高度关注。芯片生产设备安装作为新建厂房重要环节之一,其投资金额占比大,涉及芯片生产的关键工艺技术,与项目启动生产后芯片产量产能、芯片产出良率、生产线升级扩容可行性等密切相关。因此,芯片设备安装承包单位的综合素质和管理能力,往往在整个项目落地执行中尤为重要。通过对A芯片生产设备安装项目成本问题的分析、解决方案的设计研究,总结工程实践经验教训、提炼成本管理方法,提出成本管理展望,对同类型项目的管理工作具有借鉴意义;同时为国内同类型建设项目成本、造价管理提供基础工程实践对比和参考。本论文首先通过文献查询,分析国内外芯片生产制造行业的发展现状以及主要的运作模式,我国芯片行业发展的政策背景和投资现状。在充分介绍A芯片设备安装项目的社会经济、技术背景和工程项目参建各方特点后,从总承包角度客观呈现A项目执行过程中出现的招标文件关键信息不明确、变更与产值核算缓慢、项目资源消耗与成本波动、项目净现金流等问题。通过运用ABC分析法、敏感性分析法、组织结构理论知识,对A项目总承包面临的问题进行分析,发现问题的关键原因为工程量清单内容变更影响项目产值、项目管理组织结构不适应项目需求、间接成本比重过高不利于项目整体成本管控。通过系统的分析,本论文为总承包单位在竣工结算阶段提出了成本问题解决方案,通过在竣工结算阶段重点确定并落实清单项目特征变更金额、通过缩减管理人员规模降低间接成本、优化项目组织结构、依照合同条款推进成本费用索赔等方案,在竣工结算阶段核算前期已经发生的额外成本支出,控制项目整体成本费用水平,实现预期目标。