本文以具体电路为对象,从工程实际的角度出发,运用基于知识的方法,重点研究了数模混合电路的故障诊断技术.主要工作如下:首先,基于电路板的"暗箱"测试原理,降低了传统方法中对电路自身结构的关注,根据红外测温技术和PCB热模式原理,提出采用非接触式红外测温仪,通过获取电路元件的工作温度值和关键点电压值来进行电路故障检测与诊断的思路与方法.其次,设计了试验电路(板),分别对数字电路、模拟电路和数模混合电路等多种试验电路采取具体措施,设计多种故障模式,获取详实有效的试验数据.根据电路元件在不同工作模式下的温度信息,经过数据预处理,分析试验结果,总结出若干规律,用实例分析了各种情况,既对前述PCB热摸式理论做了有效验证,也为后续的试验数据定量分析奠定了基础.再次,基于单传感器所测得的电路信息,分别用Bayes方法和模糊数学方法进行定量计算.采用了一种基于实验数据的故障隶属度函数构造形式及具体的故障目标判定准则,分析结果表明了基于单传感器故障信息的处理方法在电路故障诊断中的简单性和有效性.最后,基于多传感器信息融合技术,利用电路中的元件温度和关键点电压中的故障信息,用模糊方法和D-S证据理论分别进行信息融合.在Windows2000操作系统下,运用MATLAB进行分析处理,并比较了不同方法的效果和优缺点.试验结果验证了本文所提出的基于IC热模式的红外测温方法在数模混合电路故障诊断中的实用性和有效性.