在激光器件市场上,半导体激光器以其卓越的性能,发挥着不可替代的作用,被广泛用于军事、医学、材料成形和加工等领域。随着科技的进步,半导体激光器的应用将越来越广泛,对其性能的要求也越来越高,这就对半导体激光器的生产和封装工艺提出了更高的要求。本文对半导体激光器的制造和封装工艺做了简要的介绍。封装工艺直接影响半导体激光器的性能,而焊料的选择是决定封装质量的重要因素。本文通过实验证明,Ag可以在In焊料表面形成保护层。但Ag-In化合物多为脆性相。焊料与芯片之间过多的脆性相会产生较大的应力。本文在对焊料金属物理性质、金属扩散和金属相变理论充分了解的情况下,从以下几个方面对Ag-In焊料的性能进行了研究。(1)在Si衬底上制备了覆盖不同厚度Ag层的复合焊料,对焊料进行了显微结构的观察,并用X射线衍射仪测试了焊料的成分。对焊料进行高温保持处理,观察和分析不同厚度复合焊料处理前后显微结构和成分的变化。(2)对覆盖有不同厚度Ag层的Ag-In复合焊料加热到熔点,然后以不同速度冷却到室温。讨论这种条件下不同厚度Ag层的保护作用。同时讨论了不同冷却速度下晶粒对焊料性能的影响。(3)通过理论分析,设计了一种多层焊料结构,对其优越性做了简要说明。并对设计的样品做了XRD和SEM分析。除此之外,还对焊料进行了电阻测量。