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发光二极管(LED)因具有寿命长、节能环保等优点,成为新一代绿色照明光源。封装材料的选择是LED实际应用中的关键问题,LED的外观、亮度和寿命与封装材料性能的优劣有密切关系。随着功率型LED的推广应用,传统的环氧树脂封装材料因内应力大、易老化黄变、热稳定性差等缺点,难以满足性能要求,对有机硅、有机硅改性环氧树脂等高性能封装材料的需求则日益增长。本论文分别采用硅氢加成固化和环氧酸酐固化法制备了两种LED封装有机硅材料,并对其性能进行了表征与讨论。具体内容如下:(1)通过溶胶凝胶法合成乙烯基硅树脂作为基础聚合物,以及低粘度的含氢硅树脂同时作为稀释剂和交联剂,两者在铂催化剂的作用下经硅氢加成制得有机硅封装材料。研究了实验条件对硅树脂预聚物的影响,实验选择乙烯基硅树脂采用的适宜条件为:盐酸浓度为1.4wt%,水/烷氧基摩尔比为1.2,醇的用量为硅烷单体摩尔数的1倍,反应温度为65℃,反应时间6小时,产物无色透明,粘度适中。采用R/Si值为1.2的含氢硅树脂为交联剂。探讨了含氢硅氧烷交联剂的分子结构对加成型硅树脂的固化行为和性能的影响。结果表明,相比采用含氢硅油进行交联固化,含氢硅树脂交联体系固化反应活性较高,固化物机械强度大,具有更高的结晶度,更优异的介电性能和热稳定性,但柔韧性较差,透光率略有降低。(2)以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和苯基、甲基烷氧基硅烷为原料,通过水解缩合制得透明的环氧基苯基硅树脂预聚物(EPSR),并研究了制备方法与盐酸催化剂浓度对产物性能的影响。结果表明,当采用盐酸催化法盐酸浓度为1.2wt%时,或者采用无催化剂分水法时,制备产物粘度适中且环氧值较高,其中采用盐酸催化法制备的硅树脂预聚物的储存稳定性更好。将EPSR与环氧树脂E51按不同质量比共混,以甲基六氢苯酐为固化剂,乙酰丙酮铝为促进剂,经热固化得到透明的有机无机杂化材料。探究了EPSR/E51比例对混合物的固化行为以及固化物光学、热学、阻燃、防水、粘接等性能的影响。结果表明,EPSR的引入有利于降低体系的固化温度,提高固化物的柔韧性、透光率、阻燃性和防水性,少量的环氧树脂则可明显提高粘接性能、降低成本。当EPSR/E51比例为60/40~80/20时,固化产物的综合性能较好,有望应用于LED的封装。