论文部分内容阅读
商业的锡铅焊料电阻率在1×10-5Ω·cm左右,导电胶的电阻率大多数维持在10-3Ω·cm至10-4Ω·cm。因此降低导电胶的成本,提高导电胶的电学性能是目前导电胶行业研究的热点问题。基于目前导电胶的研究状况,本论文以提高导电胶的电学性能为目的,研究内容如下。用改进的Hummers方法合成氧化石墨,分别选择葡萄糖,柠檬酸钠,氢氧化钠和硼氢化钠四种还原性不同的还原剂,以硝酸银和氧化石墨作为初始反应物得到四种粒径的纳米银颗粒/化学还原氧化石墨烯(石墨烯)复合材料,通过扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),X射线衍射(XRD),X射线光电子能谱(XPS),拉曼光谱(Raman)对复合材料进行了形貌及结构分析。然后将制备的复合材料,微米银片及环氧树脂按比例混合制备导电胶。实验结果表明采用葡萄糖还原的纳米银颗粒/化学还原氧化石墨烯(石墨烯)复合材料掺杂的导电胶具有最优异的电学性能,其电阻率为8.76×10-5Ω·cm。采用葡萄糖做还原剂,以银氨溶液和氧化石墨为前驱液,水热法同步还原制备纳米银颗粒/石墨烯复合材料。将此复合材料与环氧树脂、微米银片进行掺杂制备导电胶。用四探针电阻率仪测试导电胶的电学性能,结果显示掺杂水热法合成的纳米银颗粒/石墨烯材料的导电胶电阻率为1.4×10-4Ω·cm,与空白样品(2.2×10-4Ω·cm)相比得到降低。采用多元醇法合成纳米银线,水热法合成纳米银线/纳米银颗粒/石墨烯复合材料。然后将其掺杂在导电胶中,测试导电胶的电学性能,实验结果表明复合材料的加入提高了导电胶的电学性能,其电阻率降至6.03×10-5Ω·cm。水热法单独合成石墨烯,将其掺杂在导电胶中,测试导电胶的电学性能。结果显示掺杂石墨烯的导电胶电学性能优于掺杂微米银片导电填料的性能。其电阻率降低至5.0×10-5Ω·cm。