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LED芯片封装是实现LED照明的关键环节,与LED正装芯片封装相比,倒装芯片封装具有无金线、高可靠性和散热效果好等优点,基于蓝光LED芯片激发YAG荧光粉是获取高显指LED白光的主要技术路线。因此,荧光粉层的涂覆技术成为白光LED封装中的关键工艺之一,传统荧光粉层涂覆工艺是点胶涂覆,工艺简单、节省成本,但是仅靠控制荧光胶的量和发光面积的大小难以制备高显色指数、高光效且色温范围宽的白光LED光源。研究了LED倒装芯片封装的关键工艺及其性能,对倒装芯片封装工艺流程包括基板、固晶、焊接、荧光粉涂覆等环节进行优化设计。与正装芯片封装的性能对比,表明在大电流下,倒装芯片封装光源的光通量、光效和可靠性均优于正装芯片封装LED光源。通过分析不同的焊接工艺对倒装芯片和基板的焊接面质量的影响,验证了固晶时对芯片表面施加轻微的压力并采用回流焊接工艺,可有效提高LED倒装芯片封装光源的良率和品质。蓝光LED转化为白光的关键是涂覆在芯片表面的荧光粉层,而不同的荧光粉层涂覆工艺将直接决定着白光LED光源的照明质量。研究了LED倒装芯片封装的荧光粉层优化机理,基于LED光源的光谱功率分布,分析了不同荧光粉配比和荧光粉层结构对光源的显色指数、出光效率和色温的影响。实验结果表明,通过优化荧光粉配比并采用分层涂覆工艺能使光源的显指达到95以上,光效达到100lm/W以上。另外,分层涂覆工艺能在保持两层荧光粉层浓度不变的条件下,通过改变两层荧光粉层的涂覆量能实现色温变化范围为3000K-6500K,同时保持高显指。最后,本文通过分层涂覆-远程涂覆复合工艺优化普通远程涂覆的光源结构,实验结果表明,在色温相同及光效提升5.4%时,其显色指数仍能达到95以上。