【摘 要】
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现代电子产品的微型化、轻型化、高集成度、高可靠性,使Surface MountTechnology成为电子技术主要技术手段。大板卡贴装机是实现智能卡贴装流程的核心设备,决定系统组装功能和
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现代电子产品的微型化、轻型化、高集成度、高可靠性,使Surface MountTechnology成为电子技术主要技术手段。大板卡贴装机是实现智能卡贴装流程的核心设备,决定系统组装功能和组装效率的关键设备。针对市面上只有几款IC卡贴装机,速度低、成本高且只能进行置片工作,不具备同时点胶和置片功能,效率和工作稳定性难以满足制卡行业的生产需要的现状,因此研制高效精确、低成本的专用大板卡贴装机具有重要的现实意义和应用前景。高速和高精度置片是大板卡贴装机控制系统设计的关键技术。通过对现有的几种IC卡贴装机控制系统的研究,提出了智能卡生产线上专用型贴装机的卡纸运动控制系统、摆臂控制系统、吸片/置片控制系统和负压控制系统,以及它们之间的协调控制。并对大板卡贴装机控制系统的硬件系统和软件系统进行了设计。为了验证设计的合理性,装配了大板卡贴装机的实体模型;实验表明控制系统满足设计要求。
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