贴片机是通过贴片头吸料,移动贴片头,计算机定位,然后放料,将SMD(表面贴装器件)准确而快速的贴装到PCB(印刷电路板)板上的预定的位置。本课题是在高速贴片机的基础上,对它的PCB板传送装置进行相关功能的设计与完善。目前低速机和中速机中的PCB板传送装置已经发展的比较成熟,本文根据高速贴片机贴装的实际特点,在借鉴各种传统PCB板传送装置的基础上,设计出适合应用于高速机贴装的PCB板传送装置。PCB板传送装置一般由三部分组成：进板区、贴片区和出板区。本课题采用一种新型的双层带传送结构,同时将贴片区增加为两个,这样巧妙的解决了PCB板在贴片前所占用的定位安装时间,实现了贴片头的无间歇贴片,从而提高了生产效率。在具体设计新型PCB板传送装置时,首先确定了PCB板传送装置的大体框架,然后对传送装置上所用的传送带进行总体布局,最后着重设计与分析了贴片区的结构。在进行贴片区的结构设计时,主要对三大机构进行设计与分析。首先,根据传送装置的新结构的等点,设计了升降机构,以实现两个贴片区的双层传送带能够交错传递PCB板。然后,确定了PCB板定位夹紧的方案,根据PCB板夹紧时的具体要求,设计了以气缸为动力源的夹紧机构,选择了所需要的气缸。最后,为了扩大传送装置的能力范围,满足大小不同规格的PCB板的贴装,又对调宽机构进行了设计和计算。在结构设计完成之后,本文还对传送装置的电气控制系统进行了初步分析,阐述了电机控制传送装置工作的原理,着重分析了传送装置中PCB板定位误差的测量与补偿,然后,对传送装置中所需要的电机进行了计算和选择。此外,本文对夹紧机构进行了分析与改进,将以气缸为动力源的夹紧机构改为凸轮机构夹紧机构,支撑板在上升过程中出现的卡死现象。本文针对复合式高速贴片机,设计出一个结构新颖而且具有较高传送效率的PCB板传送装置,同时也成功的解决了企业为生产超大PCB板而一筹莫展的情况,改变了企业要生产超大型PCB板而无法接单,以至于更换设备的局面。