随着数码显示行业的发展,生产大屏幕、高分辨的显示面板是现今的主要趋势。利用传统的浮法工艺生产显示用的高世代TFT-LCD基板玻璃是降低生产成本、提升产品质量的主流工艺方法。为了生产成像质量高、力学性能好的基板玻璃,需要对其进行精密的退火调控。本研究利用FLUENT软件,通过对厚度分别为0.4mm、0.5mm和0.7mm的基板玻璃退火窑A、B区的热环境进行模拟,得出了玻璃板面温度分布、窑体空间不同位置的截面温度分布和气流流动特点。在保持退火窑A区电加热功率和匹配方式相同的情况下,模拟了退火窑B区电加热关闭、边部加热式和均布加热式三种工况下,不同厚度玻璃板的温度以及退火窑空间热环境的变化。结果表明,只有B区电加热打开时,才能保证退火过程中玻璃温度处在黏弹温度区间。采用边部加热式时,随着玻璃板厚度变大,B区出口的板面温度逐渐降低。采用均匀加热式时,0.5mm的玻璃板在B区出口的板面温度最高,B区的降温过程呈明显线性趋势。在退火窑空间换热模拟完成后,利用后处理软件提取出玻璃板面温度并将其编写为APDL载荷,通过Workbench瞬态热和瞬态结构模块,对厚度分别为0.4mm、0.5mm和0.7mm的玻璃条模型在三种加热方式下的表面温度场、端面温度场和玻璃表面应力进行分析。结果表明,当B区电加热打开时,玻璃板的端面芯表温差随着厚度变大而变小。而电加热关闭时,端面的芯表温差随着厚度的变大而变大。两种加热方式下,随着玻璃板厚度变大,最大张应力和最大压应力均逐渐减小。经过上述模拟,对退火窑热环境调控和玻璃板应力关系进行整体研究。