高硅铝合金具有热导率优良、膨胀系数低、散热性能好、质轻等一些列优点，被广泛应用于航空，航天，电子，汽车发动机领域等。高硅铝合金的广泛使用离不开连接技术的支持，但高硅铝合金表面有氧化膜及内部含有大量的硅，熔焊性能差，传统的焊接方法难以获得良好的接头性能，接触反应钎焊和扩散焊接是两种精密有效的连接方法，很好的对高硅铝材料进行连接.本文对高硅铝合金采用这两种焊接方法进行了连接。　　试验过程中，采用Cu箔、Zn片作为中间层进行接触钎焊，同样，以Cu箔、Zn片作为中间层进行扩散焊接。并通过将母材装载在特制的模具中，利用螺母旋紧对母材进行施压。通过金相显微镜，能谱分析仪及扫面电子显微镜对焊接接头宏观形貌、微观组织、元素分布，通过显微硬度计对接头的硬度进行分析。探讨两种焊接方法和不同工艺参数对焊接接头的影响。　　以Cu箔、Zn片作为中间层进行接触反应钎焊实验，在适当的工艺条件下，均能有效连接。以Cu箔作为中间层加热到535℃保温20min得到的焊接接头较为良好，接头焊缝区域有三元共晶组织，大量块状的初生Si相和针状的共晶硅相。以Zn片作为中间层时，加热到405℃保温20min，母材能有效连接。在以Cu箔和Zn做中间层扩散焊接时，以铜箔作为中间层材料，加热到480℃保温70min能获得均匀的扩散层。以Zn片作为中间层360℃保温70min能获得均匀的扩散层。无论是使用Zn作为中间层还是Cu作为中间层，加热温度和保温时间对扩散连接影响很大。随着温度的提高，扩散反应区域加宽，保温时间过短，原子扩散不充分，得到的焊缝接头不牢固，保温时间过长容易形成金属间化合物和脆性相。