本文基于现阶段我国半导体材料及特种材料切割的实际需求，提出了提高大直径内圆切割精度的方法和措施。 首先研究了内圆切割的力学特性：晶体受晶体与刀片间的锯切力、沿刀片内圆切线方向的切向力和垂直于刀片的振动力三个力的作用。通过力学分析认为，切割时由于切割线速度很高，所切晶体始终承受着因主轴端面跳动引起的刀片法向振动力的作用，振动力是影响晶片翘曲度、平面度、粗糙度的重要因素。因此，提出了采用晶片自动跟踪校正系统，减小刀片振动力，修正振动性能参数，进而提高切割精度和切片质量。 通过对主轴旋转精度和刚度的分析，提出相应的措施，使主轴具有极高的动静态刚性和优良的热平衡结构，能够减小主轴轴向跳动和径向跳动，减小刀片工作面与晶体加工面之间的相对振动，从而减小刀片对切割材料表面的冲击力，减少晶体材料切割中的飞片、碎片和刀纹。 分析了刃具及被加工材料对切割精度的影响：研究认为刀片形状，刃口磨料及被加工材料性质对切割精度有很大的影响。刀片形状一般做成滴水状，有利于刀片的冷却，切割时对刀基体的撞击小，提高了刀片使用寿命；被加工材料越硬，刀刃金刚石粒度越小，锯切速度越小；相反，材料越软，粒度越大，切割速度越快。不同材料用不同的切割速度，对切割片子的翘曲度、平面度和粗糙度都有不同的影响。 研究了切割工艺对晶片切割精度的影响：张刀状况、切削液类型，工作台切割速度和进给压力是影响切片质量的重要因素，张刀提高了刀片切割时的刚度，减小了刀片的变形；刀片自动跟踪系统是一种刀刃校正装置，目的是为了减小振动力；切削液类型对切割精度有重要影响，它具有减缓刀片振动力，冷却刀片，带走切削热量，以及润滑，清洗的多重作用；进给压力越大，锯切力越大，工作台进给速度越高。 最后，通过对提高切割精度实验的分析，获得了优化的工艺条件和工艺参数。用实验验证了：当大幅度提高主轴精度的情况下，在不同的切割速度下，采用不同类型的切割液对锗、铁素体、卤化镓、砷化铟、铌酸锂、石英、石榴石、石墨等多种材料进行切片，检测其晶片的弯曲度、碎片率、刀痕、锥度等，结果显示：切片精度和切片质量取得了显著效果。