A1-Li-Cu-Mg系合金由于具有较好的热稳定性和强韧性，是开发应用新一代Al-Li系合金的重要方向。由于界面的结构对合金的强韧性等力学性能有着重要的影响，随着材料科学的发展，对界面的研究越来越受到重视，而界面的电子结构是研究许多界面问题的基础，因此，本论文将EET理论与TFD理论和Becker模型结合，针对A1-Li-Cu-Mg合金系，从界面价电子结构角度研究多个析出相对合金的强韧化作用。　　 1、首次将EET理论和改进的TFD理论应用到复合沉淀相界面电子结构的计算，计算了复合相δ/β、δ/θ、δ/T1等相的界面价电子结构，分析界面电子结构的微观参量与合金强韧性的联系，揭示强韧化机理。　　 2、将Becker模型推广应用到有序相与有序相之间的界面能计算，按照界面两侧的不同相所含原子的不同，分别计算了α(A-B)//β(A-C)、α(A．B-C)//β(A-B)、α(A-B-C)//β(A-D)等不同类型界面的界面能，并根据对(002)δ，//(001)β，、(111)δ，//(0001)T1//(0001)T1//β(111)β，等复合相界面能的计算结果以及析出相与基体间的界面能计算结果，综合分析界面能对合金析出相的结合稳定性。　　 通过计算析出相的界面结合因子p、△P、o、o和界面能，发现在合金时效过程中，析出相的析出顺序与界面能的大小有关，界面能小的相先析出，界面能大的相后析出。δ相与基体界面处的界面能很小，因此在时效初期就能析出δ相；θ相、S相、T1等相与基体界面处的界面能较大，因此，在时效中期或过时效阶段析出这些相。这些规律与实验结果相符。　　 研究还发现在所有析出相中，S相、T1相、δ相、θ相与基体间界面两侧的电子密度差△p较小，界面上的平均电子密度p较大，因此，δ相、S相、T1相、θ相界面处的内应力较小，界面结合强度大。由此可以推断，这几个析出相能够有效地提高合金的强度，这一结果与实验所报道的情况相符合。计算得到的复合相δ/T1β/T1，δ/β,界面处的△p值普遍较小，p值较大，说明复合相界面处的应力小，界面结合强度大，因此，复合相的析出，也能有效提高合金的强韧性。　　 本文研究成果揭示了合金的界面微观结构与宏观性能之间的关系，对合金的改性设计，获得具有高强韧性的A1-Li-Cu-Mg合金材料具有重要的理论指导意义。