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大口径光学系统具有地面像元分辨率高,能量收集能力强的特点,被广泛用于新一代空间对地观测系统。但是,目前航空航天普遍使用的大口径、超大口径光学元件,尤其是不具有一般玻璃水解特性的大口径碳化硅元件,材料去除效率不足的问题尤为突出。如何在保证加工精度的前提下,进一步提高材料去除效率是目前大口径光学加工中急需解决的难题。本文通过调研现有计算机控制光学表面成形技术,提出一种全新的公自转轮式加工方式,能够大幅提高加工时的材料去除效率,同时又可以保持稳定的去除函数,可以满足粗抛光阶段的大口径非球面加工需求。新装置