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电子散斑干涉(ESPI)和数字图像散斑相关方法(DSCM)都是非接触式的全场测试技术,这两种技术开辟了光测技术应用的新前景、新领域,它们突破了以前光测技术应用的局限性,如:与全息技术相比,ESPI尤其DSCM对测试现场的条件要求不高。这两种技术在新材料研究、电子元器件与工程结构件的力学性能试验、部件的振动测试及无损热检测等方面已经得到了广泛的应用。在电子散斑干涉测量技术中急待解决的关键技术是电子散斑干涉法的相位提取。在数字图像散斑相关法中探索一种新的稳定性好,计算速度快,精度高的相关方法是其关键。本