【摘 要】
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为测量芯片在变温度场下的形变,将阴影莫尔条纹测量方法引入其中,实现高精度形貌测量,精确的相位移为阴影莫尔条纹测量方法中的关键部分,为此需要设计实现精密相位移的微动平
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为测量芯片在变温度场下的形变,将阴影莫尔条纹测量方法引入其中,实现高精度形貌测量,精确的相位移为阴影莫尔条纹测量方法中的关键部分,为此需要设计实现精密相位移的微动平台。本文通过对相位移解算方法的研究,并通过位移精度对解算精度的影响,确定微动平台的位移精度应达到±1μm,为满足精度要求,选择了合适的微动平台驱动源,并设计了适合于变温度场的滚动导轨,对微动平台整体进行了设计,在充分考虑温度因素的情况下,设计了芯片加热器,以实现变温度场下测量的微动平台整体结构。并设计了温度控制系统和微动台控制系统,以保证整个测量过程的有序,高效。此外通过软件对微动平台的电机支撑座进行了静力学分析和对载物台进行了结构热分析,最后得出结论,所设计的微动平台能够满足所需的测量精度。
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