碳材料的微观结构和成分是影响其电容性能的重要因素。本文选用大豆以及真菌为原材料,制备生物质碳材料,采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、比表面及粒径分析仪、傅里叶红外光谱(FT-IR)和X射线光电子能谱(XPS)等手段对碳材料的微观结构进行分析表征;采用恒电流充放电技术、循环伏安(CV)和电化学交流阻抗谱(EIS)等方法对碳电极材料的电化学性能进行测试分析。以大豆作前驱体,制备多孔生物质碳材料,其比表面积为343.5m2 g-1,总的孔体积为0.613cm3 g-1。样品杂原子含量高达40.48%,其中N含量为17.25wt%,含O含量为23.23wt%。电化学测试表明,样品在0.5A g-1电流密度下的质量比容量为391F g-1,体积比容量为351F cm-3;在5A g-1电流密度下经过10000圈循环后,比容量无衰减。以真菌作前驱体,制备生物遗态碳微米管材料,其比表面积为86m2g-1,总的孔体积为0.064cm3 g-1。样品杂原子含量约为15.22%,其中N含量为2.86wt%,O含量为12.36wt%。电化学测试表明,样品在0.5A g-1电流密度下的质量比容量为370F g-1,体积比容量为655F cm-3;在10A g-1电流密度下经过10000圈循环后,容量保持率为100%。