低温烧结温度稳定型钛酸钡基介质材料

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近来,随着市场对高性能电子器件需求的增加,多层陶瓷电容器(MLCC)朝着小型化、高容量化、低成本和高可靠的方向发展。在诸如ECU(电子控制单元),ABS(防报死系统)等模块的应用中,MLCC有时需要在高达150℃的温度工作,严苛的条件要求其尽可能拥有稳定的温度特性。符合电子工业协会(EIA)X8R标准(AC/C25℃(-55℃-150℃)≤±15%)的MLCC受到了广泛的关注与开发。钛酸钡因具有良好的温度稳定性和高介电常数等性质,成为制备X8RMLCC的一种重要原料。低温烧结温度稳定型钛酸钡基介质材料更是得到广泛研究。本文在总结国内外最新研究成果的基础上,选用了最新的不含铅和镉的BaTiO3-CeO2-ZnO-WO3-Bi2O3系统为研究对象,通过对系统进行掺杂改性,采用传统固相烧结法制备低温烧结的BaTiO3基X8R陶瓷材料。研究了CeO2和Bi203对BaTiO3基陶瓷体系的影响。CeO2可以有效改善陶瓷的温度特性,Bi2O3能有效的降低系统的烧结温度。研究了AgO对BaTiO3系统介电性能的影响。AgO具有降低系统烧结温度的作用,并且可以改善系统的烧结密度和介电常数;AgO的加入对温度特性和介电损耗没有明显的影响。综合考虑,AgO的最佳用量为0.4wt%。同时,掺杂MnCO3和CuO对BaTiO3系统的性能也有明显的影响。采用均匀设计方法来安排实验,最终制得了性能达到X8R要求的低温烧结钛酸钡基介质陶瓷,950℃烧成的钛酸钡陶瓷1KHz下介电性能参数达到:介电常数ε≥1700,损耗tanδ≤1%,-55℃~150℃范围内-15%<AC/C25℃<15%;烧结温度为970℃时,介电常数ε≥1900,损耗tanδ<1%,-55℃~150℃范围内-15%<AC/C25℃<15%。最后,对比了实验室圆片样品和工厂MLCC产品的介电性能。给出了MLCC产品瓷粉检验报告,研制的实验配方能够很好地满足X8R陶瓷介质材料的各方面要求,能够将其应用于实际中。
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