电子浆料是一种具有高技术、高性能的电子功能材料,是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,应用于电子、信息、通信等行业中。本论文是在铜浆料的基础上,添加少量导电性能优异的碳纳米管作为导电增强相,制得铜-纳米碳复合浆料,以提升铜浆料导电性,并对复合浆料的配比组成、制备工艺和浆料性能进行分析研究,制备出一种高性能的复合浆料。研究了铜粉表面改性工艺和碳纳米管的分散方法,结果表明:用质量分数为8%的稀盐酸对铜粉进行酸洗,再用蒸馏水水洗、乙醇预处理的铜粉颜色鲜艳,表观色泽接近砖红色,且粉末细,导电膜具有良好的导电性能。采用超声波分散的同时添加乙醇分散助剂,可以使团聚体的碳纳米管分散效果较好。研究了碳纳米管的类型、含量对复合浆料性能的影响,并探究碳纳米管在浆料中的导电机理。结果表明:选用高纯单壁碳纳米管制备的浆料性能最佳;且当10μm铜粉:碳纳米管=98:2(wt%),有机载体的含量为21wt%时,浆料的印刷性、致密性最佳,浆料膜层的导电性最好。研究了四种不同熔点玻璃粉、玻璃粉含量和烧结温度对浆料性能的影响,结果表明:选用熔点为430℃的玻璃粉制备的复合浆料的导电性能最好,且当玻璃粉的添加量为8wt%,浆料烧结温度为460℃时,浆料的导电性能最优,电阻率平均为17.47mΩ·cm。