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随着微电子技术和相关工艺的飞速发展,多层印刷电路板(PCB)的设计也随之越来越复杂,同时工作频率不断提高。PCB的设计已经进入GHz以上的阶段,但是随之频率的提高,带来了一系列电磁干扰问题。工作时钟／信号总线上升时间达到了皮秒级,信号的高频谐波分量也随之增加,产生了频谱范围更宽的电磁辐射,给系统的电磁兼容性设计带来了极大的挑战。在高频情况下,常用的元器件会表现出一系列寄生特性,例如即使很短的传输线可能成为辐射天线,形成电磁干扰(EMI)。因此,在现代PCB设计中,电磁兼容性得到了越来越多的关注。本文首先说明了高速信号和高频电路的定义,介绍了PCB传输线理论和传输线对外辐射原理,包括电偶极子辐射和磁偶极子辐射。其次,以盲信号接收机高频数字电路为研究对象,介绍了接收机高频数字电路的硬件设计,提出了一种从Cadence中PCB版图到SIwave中建立仿真模型的方法,对盲信号接收机高频数字电路的PCB模型进行了谐振模式、辐射仿真分析,得到了100MHz到1GHz范围内的谐振情况和远场近场辐射结果,并对仿真结果分析,对可能出现的EMI问题提出了相关改进措施,提高了系统的电磁兼容性能。同时,研究了在高频下过孔所产生的寄生电容、寄生电感对PCB的EMI的影响,针对接收机PCB的过孔提出了相关优化措施,介绍了一些PCB设计遵循的准则。再次,为了进行高频数字电路在正常工作情况下的电磁兼容性能测试,详细阐述了保证高频电路正常工作所必需的软件设计,主要是FPGA逻辑设计,包括设计思路和模块划分,各模块的逻辑设计,并进行了工作性能测试,保证了系统可以正常工作。最后,对盲信号接收机高频电路的PCB工作状态下的辐射发射情况进行了测试,包括远场辐射测试和近场辐射测试,与仿真结果进行对比,验证了仿真的正确性。针对测试中出现的高频谐波频点和谐振频点辐射较强情况采取了改进措施,对比改进前后的测试结果,证明措施有效。同时,提出了尚存的不足之处和今后的研究方向。