微纳米器件由于尺寸的缩小,性能相应提高,器件的制造成本也得到降低,因此应用范围越来越广。近年来,因金属微纳米线／管阵列表现出的特殊的物理和化学性质而备受关注,并广泛的应用在光学、电学、磁学等领域。硬模板合成法是一种简便易行的制备微／纳米材料的方法。本论文以Zn-Ag-Hg合金中的Zn为还原剂,采用化学还原法实现了Cu微米线在生物硬模板中的约束生长,研究了还原剂含量对合成Cu微米线形貌、数量及沉积时间的影响。用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDX)以及X射线衍射(XRD)等实验方法对产物进行了表征。实验结果表明,化学还原法简单易行,合成的Cu微米线表面光滑、形貌完整、均能在模板的微通道中实现约束生长,并且填充相对均匀。还原剂Zn含量越高,沉积速率越快,但是微米线密度减小,质量降低。同时也对Ag和Ni金属微米线在此模板中的化学还原法制备进行了初步探索。采用恒电位直流电沉积法在上述模板中合成了镍微米管,用SEM、EDX、XRD对所合成的材料进行表征,研究了沉积时间、沉积电位(-0.1V～1.5V)、电解液浓度及组成对产物形貌、管壁厚度的影响。结果表明,镍微米管形貌规整,排列整齐。由于模板属于超高长径比(1000～2000)的深盲孔,因此与化学还原法相比,在电驱动力的引导下,Ni2+扩散速率比自由扩散快,沉积效率也更高。