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3dB电桥是一种特殊的定向耦合器,根据输出信号相位差不同可分为3dB90度电桥和3dB180度电桥,是微波通信、测量电路、天线馈电网络等系统中重要的无源器件。随着通信技术的飞速发展,人们不断地在传统的理论与结构上进行大胆的改进与创新以满足现阶段发展需求,小型化与宽带化是两个主要的研究方向。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术由于具有多层内埋等优点在器件小型化趋势下占有巨大优势,本文采用LTCC三维集成技术对传统的3dB电桥进行改进与创新,实现